為了滿足便攜式、數字化、多功能、生產組裝自動化的要求，必須調整電子航空插頭的產品結構。產品主要向小尺寸、低高度、窄聞距、多功能、壽命長、表面安裝等方向發展。以下是電子航空插頭技術未來的發展趨勢。

    小型化是指電子航空插頭（航空插頭）的中心間距較小，高密度是為了實現大芯的數字化。消費電子產品的小型化要求小型化、薄型化和高性能于一體，這也促進了航空插頭產品向微型化和小間距的發展。組件的小型化需要更高的技術要求。這需要強大的工業模具基礎來有效支持。

    如今，這是一個信息飛速發展的世界。無論什么樣的信息或技術，人們的要求都越來越高。隨著信息通信數據的快速發展，無線互聯網已經來到我們每個人身邊，從智能手機、智能穿戴、無人機、無人駕駛VR應用現實、智能機器人等技術，安裝IC芯片和控制電路電子航空插頭智能化的發展是必然趨勢，因為這將使電子航空插頭更智能地掌握電子設備的使用，提高航空插頭自身的性能，實現智能無線橋接。

    高速傳輸是指現代計算機、信息技術和網絡技術要求信號傳輸的時標速率達到兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此需要高速傳輸電子航空插頭。

    射頻同軸電子航空插頭已進入毫米波工作頻段，以適應毫米波技術的發展。

    大電流也是很多電子航空插頭的一個重要發展方向。盡管短小輕薄、節能低耗是消費電子產品的努力方向，但是，以下兩個方面決定了在相當多的應用場合，供電向大電流方向演進，我們以常見的電腦CPU以 為例，說明原因一是提高計算機性能要求CPU 運行速度增加，所需晶體管數量增加，功耗增加，電壓不變，電流同比增加；

    第二，隨著半導體技術的進步，晶體管的工作電壓逐漸降低，有利于降低功耗，但其物理特性決定了功耗的比例低于電壓。因此，電流的增加也是測試電子航空插頭高性能發展的重要指標。

    抗信號干擾和屏蔽，當數據傳輸速度提高時，電容器和阻抗的影響越來越明顯。端子上的信號會干擾相鄰的端子，并影響其信號完整性。此外，接地電容降低了高速信號的阻抗，使信號衰減。在新的航空插頭設計中，每個信號傳輸端子都相互分離。差分信號對可以很好地實現這一目標，因為每個差分信號對的一側都有接地引腳，以減少串擾。通常，第一層是打開腳的區域，以分離相鄰的接地端子。下一層是安裝在行間的接地屏蔽。頂層的應用將包括圍繞每個信號端子的金屬接地結構。這種金屬屏蔽實現了數據傳輸速度和信號完整性的良好結合。

    耐極限環境使用可靠性和綠色環保。在現代高科技產業中，有許多航空插頭涉及極端環境條件、超高溫、低溫、振動、濕熱環境、腐蝕環境、電子航空插頭可以有效正常使用，使航空插頭對原材料的選擇、結構設計、加工工藝有更高的要求。新的耐高溫材料、新的電鍍涂層工藝和更高的彈性合金材料使未來的航空插頭更能適應嚴格的環境。
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